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iPhone 7S真机面板曝光:整机比7厚0.11毫米

2017-8-25 01:39| 投稿: xiaotiger |来自: 互联网

摘要:   很大可能性,iPhone 7S、7S Plus依然是今年的主力销售机型,受限于产能以及昂贵的价格,iPhone 8前期恐怕一机难求。         不过,你得做好心里准备了,iPhone 7S、7S Plus和7、7Plus外观上并没有 ...

  很大可能性,iPhone 7S、7S Plus依然是今年的主力销售机型,受限于产能以及昂贵的价格,iPhone 8前期恐怕一机难求。

  
  

  不过,你得做好心里准备了,iPhone 7S、7S Plus和7、7Plus外观上并没有什么不同。是的,还是熟悉的味道,从iPhone 6开始,iPhone 6S、iPhone 7都是这个样子。一个外观用四年,这只有苹果敢这么干了。

  日前,微博数码博主@K科技

  曝光了一组iPhone 7S的前面板,外媒Slashleaks也给出了100%的可信度。从正面来看,它和iPhone 7完全一样。
  
  

  另外,根据此前流出的CAD图显示,iPhone 7S、7S Plus的音量键、电源键、传感器、听筒位置,都与iPhone 7保持一致,尺寸依然是4.7英寸、5.5英寸,但分辨率会有提升。

  不过,二者的背壳会有不同。为了加入无线充电功能,iPhone 7S改用了玻璃后盖+金属中框的设计,所以厚度也要比iPhone 7略厚0.11毫米,但同时摄像头凸出也有所“收敛”。

  总得来说,iPhone 7S依然只是一款小改款产品,处理器升级为A11,加入无线充电,容量提升到64GB起步。

  当然,即便如此,相信依然不愁卖。

(责任编辑:刘嵩 HA005)
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本文出自:http://tech.hexun.com/2017-08-24/190564994.html

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引用 游客 2017-11-28 09:07
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