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扔掉SIM卡,拥抱物联网时代

2017-9-22 10:15| 投稿: xiaotiger |来自: 互联网

摘要: 提到SIM(Subscriber Identification Module)卡,想必大家都不会感到陌生。在移动互联时代,一张SIM卡就等于一个手机号。因此SIM卡也叫用户身份识别卡,是通信运营商用来识别用户身份的芯片。 但是,在即将到来的物 ...

提到SIM(Subscriber Identification Module)卡,想必大家都不会感到陌生。在移动互联时代,一张SIM卡就等于一个手机号。因此SIM卡也叫用户身份识别卡,是通信运营商用来识别用户身份的芯片。

但是,在即将到来的物联网时代,也许过不了几年,SIM卡就将不复存在了。根据GSMA预测,2020年,全球移动互联设备将达到105亿台,远远超过全球人口总数。未来,在如此海量的联网设备中,起到识别设备关键作用的芯片将不再是SIM卡,而是eSIM。

SIM卡的终结者,eSIM究竟是何方神圣?

细心的消费者一定发现了,随着智能手机的普及,这些年SIM卡的个头正在越变越小。SIM卡经历了从普通SIM卡到Micro SIM卡,再到Nano SIM卡的演化进程。然而无论体积如何变化,但SIM卡的本质并没有变,都需要将SIM卡插进以手机为主的移动设备的SIM卡卡槽内,实现信息读取。

从左至右:普通SIM卡、Micro SIM卡、Nano SIM卡、eSIM

而即将取代SIM卡的eSIM则是个全新的物种。如果说SIM是移动互联时代的物种,那么,eSIM就是专门为万物互联时代量身打造的嵌入式集成芯片。简单概括,eSIM具备不占空间、低成本、高安全等特性,在技术上有着SIM卡无法比拟的优势。

优势一:无实体、省空间

eSIM采用的是嵌入式集成方式,也就是说eSIM没有实体形状。长成什么样,全看它集成在什么设备上。在笔记本上,eSIM往往被集成在无线网卡上,此时它就长成无线网卡的模样。在智能手机或智能手表上,eSIM通常被嵌入在基带芯片里,此时eSIM就是一颗芯片。

没有实体、无需卡槽的优势,让eSIM几乎可以融入任何小型化的可穿戴设备和物联网设备中。同时,内嵌式的eSIM可以将设备身份认证、移动平台安全、金融支付等功能集成与一身,实现功能的集约化。

优势二:低成本、低功耗

万物互联时代,谁能在海量设备上低成本、高效率的部署芯片、传感器等电子器件,谁才能赢。在成本方面,由于SIM卡和卡槽的取消,eSIM相比SIM卡能够降低4元左右的成本,这将极大推动其在物联网中的普及。此外,嵌入式和集约设计让eSIM在功耗方面也有明显优势。

优势三:高安全、高可靠

传统可插拔式SIM卡在安全和可靠性方面存在很大隐患,前些年屡屡发生的克隆手机号安全事件就是通过盗取复制SIM卡实现的。而eSIM完全排除了这些隐患,依托健全的硬件安全架构设计,实现了在国际安全标准下加载和存储机密证书。

未来,芯片的趋势是嵌入式和软件定义,eSIM将消灭实体SIM卡,让SIM卡逐渐退出历史舞台。

从汽车到工厂,eSIM已成为物联网设备的中枢神经

目前,eSIM已经应用到了车联网、共享单车和消费级电子设备等众多领域。摩拜单车最新的智能锁就是基于eSIM芯片设计,实现了更省电、终生免维护,且防盗能力强。联想、小米等厂商推出的4G笔记本,以及三星Gear S2智能手表上也都集成了eSIM芯片。

作为物联网中一个核心的领域,车联网在世界各国都被积极部署中。欧盟规定2018年所有新车都必须配备车载紧急呼叫系统(eCall),而芯片则是eCall系统的核心元器件。但是,传统SIM卡同样面临着卡片被盗、卡片体积过大、通信率低、管理成本高等问题,比如由于车体震动可能造成芯片接触不良、无法通信的情况。

那么,eSIM是如何赋能车联网的呢?这里不得不提一家最早布局eSIM领域的业界先驱英飞凌。早在2008年,英飞凌就启动了首个eSIM项目,开始供应嵌入式SIM卡用高质量安全控制器。目前,英飞凌旗下的eSIM产品线已经非常完善,面向三大领域,分别为:SLE97系列(消费电子级)、SLM97系列(工业级)和SLI 97系列(汽车级),其完全支持eUICC标准的硬件要求。

现在,全球主要汽车制造商都已使用了英飞凌的eSIM安全控制器,用于实现紧急呼叫(eCall)功能和其他车辆互联解决方案。专门为汽车级市场研发的高端控制器SLI 97系列,曾获得汽车质量标准认证(AEC-Q100),能大幅提升汽车OEM评估产品特性的能力,同时延长了全生命周期应用中常用产品的寿命。

另外,面向工业级的SLM 97系列安全控制器,能够和工业应用的全面产品组合,让工业设备同步享有eSIM技术带来的小空间、低功耗、高安全。同时,英飞凌也在加大面向消费电子市场的SLE 97系列的应用和布局。

仅1毫米宽,全球最小巧的eSIM卡横空出世

凭借嵌入式和小型化,eSIM完胜了前辈SIM卡。但是,不断小型化却是物联网设备对芯片的永恒刚需。所以,eSIM自诞生之日起就走上了“不求最小,但求更小”的不断精进之路。

在2017世界移动大会上,英飞凌突破性地展示了“全球尺寸最小的eSIM卡”,其尺寸仅有1.5 mm x 1.1 mm x 0.37 mm。该芯片采用领先的40nm芯片生产技术和定制封装技术。

因为,对于空间十分有限的小型化可穿戴设备,比如智能手表、智能手环、以及越来越薄的智能手机,芯片小型化是必然发展方向。

对于这些设备而言,eSIM通常焊接在设备PCB上,而每个组件在PCB上则要占据尽可能少的空间。如果eSIM可以小一点再小一点,就节省更多PCB布板面积,为其余功能器件的设计留出更多空间。

物联网时代,eSIM这颗“芯”已经成为万物互联的硬件载体和安全信任根。目前,英飞凌已在全球交付超过1亿颗安全控制器。加入GSMA后,英飞凌将助推新一代eSIM标准制定,并持续在汽车级、工业级、消费电子级,让全球数十亿消费者享受万物物联的智能体验。

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