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高通/联发科中端芯片齐曝光

2017-12-30 02:23| 投稿: lofor |来自: 互联网

摘要: 几天前推特爆料大神为我们透露了部分骁龙670的参数,当时小编就感叹未来我们完全没有必要非旗舰手机不买了,中端 SoC 性能完全够用。而今天我们获得了骁龙670、骁龙640、骁龙460和联发科 P40/P70 的详细参数,来看看 ...

几天前推特爆料大神为我们透露了部分骁龙670的参数,当时小编就感叹未来我们完全没有必要非旗舰手机不买了,中端 SoC 性能完全够用。而今天我们获得了骁龙670、骁龙640、骁龙460和联发科 P40/P70 的详细参数,来看看明年的中端手机性能会有多强吧!

首先来看看之前介绍过的骁龙670,这款 SoC 采用了最新的 10nm LPP 工艺,和骁龙845完全一致。使用四颗 Kryo 360 Gold(A75公版架构魔改)和四颗 Kryo 385 Silver(A55公版架构魔改)的八核心架构,而不是此前传言的六核。搭载的 GPU 为 Adreno 620,虽然具体参数暂时未知,但考虑到骁龙845也仅仅搭载了 Adreno 630,骁龙670的游戏性能应该非常强。

除此之外,670还支持 LPDDR4X 内存和 双核 Spectra 260 图像处理器,支持2600万像素的单摄像头或1300万像素双摄的图像输出,基带则搭载了骁龙835同款的 X16,性能十分强悍。而骁龙640也没比骁龙670差到哪里,配备了两颗 Kryo 360 Gold和六颗 Kryo 385 Silver 的八核架构,GPU 使用的是 Adreno 610,基带用的是 X12,其他方面和骁龙670完全一样,想来又是一颗续航神 U。

骁龙460就差了一些,八颗核心都是 Kryo 385 Silver ,但是由频率高低分为两组,GPU 为 Adreno 615,图像处理器也最高只支持2100万像素单摄,采用的工艺也是上一代的14nm LPP。

接下来我们再看看联发科的 Helio P40/P70 ,在早些时候宣布放弃旗舰市场之后,联发科显然把精力都放在了中端芯片上,这两颗 SoC 的参数就很夸张,二者都采用台积电的12nm 制程,以及A73×4+A53×4的大小核CPU构架,图像处理器最高也支持到了3200万像素。只可惜 P40/P70 的 GPU 分别 700MHz 主频的三核心 Mail G72MP3 和 800MHz 主频的四核心 Mail G72。

但是联发科这次显然没把重点放在配置上,P40 和 P70 处理器都将支持AI人工智能技术,包括 DSP 运行和 caffe 1/2 框架和谷歌第二代人工智能学习系统 TensorFlow,有了谷歌 AI 技术的加持,联发科处理器在人工智能时代或许能够有所作为,所以小米、魅族和 OPPO 都已经向联发科表达了采购意向。

其实从参数上看,这些处理器已经部分达到了过去两年旗舰级的性能,但是考虑到现在不管是 iPhone 还是安卓手机都会随着系统、应用的不断升级而对处理器提出更高的要求,所以这里还是建议大家未来购买主力机时更多考虑旗舰机型。不过中端处理器普及对于有备机需求的朋友肯定是好消息了,并且为家里老人小孩购买手机也会有更多选择。

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本文出自:http://www.cnbeta.com/articles/tech/684539.htm

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