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报道称高通或把骁龙710重命名为骁龙670

2018-4-12 11:12| 投稿: lofor |来自: 互联网

摘要: 在今年的移动世界大会上,高通曾宣布了面向定价 400~500 美元的高端手机的骁龙 700 系列芯片组。虽然该公司当时没有拿出实物,但今日一份来自 XDA Developers 的新报告称,该系列“入门级”的骁龙 710 SoC,将被重命 ...

在今年的移动世界大会上,高通曾宣布了面向定价 400~500 美元的高端手机的骁龙 700 系列芯片组。虽然该公司当时没有拿出实物,但今日一份来自 XDA Developers 的新报告称,该系列“入门级”的骁龙 710 SoC,将被重命名为骁龙 670 。需要澄清的是,官方从未正式宣布过骁龙 670 。

根据去年 12 月泄露的一则消息,骁龙 670 将囊括 4 个基于 ARM Cortex-A75 的 2GHz Kryo 360 Gold 核心,以及四个衍生于 ARM Cortex-A55 的 1.6GHz Kryo 360 Silver 核心。

不过报告中引用的规格有些不一样,称骁龙 710 并未采用 4 个大核 + 4 个小核的搭配,而是 2 个大核 + 6 个小核,GPU 方面则会采用 Adreno 615,但这样就与泄露的骁龙 640 更类似了。

当然,这些都是几个月前的泄露的信息,最终可能并不准确。比如该芯片还有望搭载骁龙 X16 LTE 调制解调器(支持千兆无线基站)、以及双 14-bit Spectra 260 ISP(支持 26MP 单摄或 13MP 双摄)。

有趣的是,这款新芯片组还将在两块代号为“彗星”(Comet)和“小天狼星”(Sirius)的小米手机上现身。

据说它们都会配备 OLED 屏幕(但后者是刘海屏),电池容量为 3100mAh vs 3120mAh,不支持 NFC 或 micro-SD 扩展,预装 Android 8.1 Oreo 系统。

不过高通也尚未宣布砍掉骁龙 710,毕竟该公司承诺过会在今年上半年提供 700 系列芯片的商业商品。

[编译自:Neowin]


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