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USB3.0引爆千亿元商机

2010-4-12 10:29| 投稿: green

摘要:     USB3.0商机目前在市场 上究竟有多热?观察1月初在美国拉斯维加斯举办的消费电子大展(CES)中,USB3.0相关产品的展出盛况,就可以知道这个新一代传输标准的...
    USB3.0商机目前在市场 上究竟有多热?观察1月初在美国拉斯维加斯举办的消费电子大展(CES)中,USB3.0相关产品的展出盛况,就可以知道这个新一代传输标准的惊人魅力了。负责USB标准制订的“USB设计论坛(USB-IF)”,不但在会场内特别设 立了USB3.0展示专区,参展的厂商更是个个来头不小,包括日本NEC、睿思科技(Fresco Logic)、德州仪器(TI)、富士通(Fujitsu),以及中国台湾IC设计服务大厂智原、USB控制芯片厂创惟,都展示了他们最新研发出的 USB3.0芯片解决方案。     不只是芯片大厂积极表态,就连移动存储、存储卡与硬盘厂 商也都是精锐尽出,纷纷秀出使用USB 3.0传输接口的最新产品,像全球最大的内存模块厂金士顿(Kingston)、存储卡龙头新帝(SanDisk),以及创见、威刚、劲永等存储器模块 厂,都展示出可以超高速传输的USB3.0产品。全球最大的硬盘制造商希捷(Seagate)当然也不会在这场USB3.0盛会中缺席。另外,就连华硕、 技嘉、精英与微星等这4家主板厂,也都推出了可以支持USB3.0的主板。     根据国际 研究机构IDC的预估,2010年USB 3.0芯片需求量为1245万颗,2011年则有机会一举跃升至1亿颗。此外,Digitimes Research也预估,2009年到2015年USB 3.0出货量的年复合成长率将达89%,2015年的出货量则将挑战23亿颗,商机上千亿元。也正因为USB3.0的前程似锦,才让全球各科技大厂摩拳擦 掌,准备抢攻这个划时代传输技术的庞大商机。     快10倍的超高速传输 速度     USB3.0又叫做超高速USB(SuperSpeed USB),顾名思义就是在传输速度上,较前一代的USB2.0(高速USB,Hi-Speed)高出许多。根据USB设计论坛制订的标准,USB3.0最 大的传输速率为每秒5Gbps,比USB2.0的最大传输速率每秒480Mbps,整整快上10倍之多。     以目前最火红的卖座3D电影《阿凡达》来说,这样一部高画质蓝光影片的文件容量大约有25GB,如 果人们使用USB2.0接口,将影片从计算机存至外接式硬盘或记忆卡,得花费14分钟的时间;假如把USB2.0接口换成USB3.0接口,则只需要70 秒,就可以快速完成存储。     USB3.0这样的超高速传输接口,不只可为消费者带来文 件传输的“飙速”体验,USB3.0还能提供双倍电源供应,以及内建电源管理的机制。 Digitimes Research分析师柴焕欣指出,“USB 3.0标准的最高供电量,从过去USB2.0时代的500毫安,一口气提高到900毫安,”换句话说,使用USB3.0接口作为充电接头的电子用品,充电 时间将可节省近一半以上。     不过,USB3.0的高传输量与高供电量特性,也代表着 “高耗能”,因此,开发人员在设计USB3.0控制芯片时,导入了智能型节能设计,让USB3.0接口在闲置时不会耗费任何电力,而在进行小容量传输时, 就采用低耗能模式;如果必须进行大容量传输时,才会切换至高耗能模式。也因此,聪明的USB3.0接口将会由于传输量的需求,随时进行“电源管理”,可说 是颇具绿色概念的新设计。     然而,在新旧标准进行时代交替之际,消费者最关心的问题绝 对是“目前使用的所有USB2.0接口,在USB3.0时代到底还能不能使用呢?”答案是肯定的!“USB 3.0可向下兼容至USB 2.0接口,完全支持旧标准装置,”拓墣半导体研究中心研究员莫积良表示,未来USB3.0将可顺势接收USB2.0接口的产品市场。     英特尔的关键角色     回顾USB2.0的发展历程可以发现,USB2.0技术从2000年4月诞生之后,在短短4年内, 渗透率就超过8成。USB2.0之所以能在市场上迅速普及,关键就在于英特尔迅速将USB2.0传输技术导入南桥芯片当中。南桥芯片可说是个人计算机中相 当重要的组件,包括硬盘、光驱、音效、USB接口等控制芯片,都会汇进南桥芯片中。正因为英特尔的表态支持,USB2.0才能在PC市场快速渗透。     正因为过去的经验,科技业一直将英特尔的态度视为USB3.0商机能否迅速引爆的关键,外界也引 颈期盼,英特尔能依照他们自己规划的进程,在今年上半年推出支持USB3.0的南桥芯片,然而英特尔首席执行官欧德宁(Paul Otellini)在CES展上对于USB3.0的话题却异常低调。英特尔亚太区技术营销服务事业群执行总监黄逸松透露,USB3.0的商机能否在今年起 飞,还是得看市场需求面,目前英特尔正积极研发,但推出计划依旧无法透露。市场上揣测,英特尔可能得迟至2011年才会推出支持USB3.0的南桥芯片。     英特尔的延迟推出,会是USB3.0商机起飞的大利空吗?其实不见得。现在反而有很多“等不及” 的终端产品制造商,正积极寻求在主(Host)控制芯片已完成研发的NEC与睿思科技的合作,如此一来,即使没有英特尔提供的南桥芯片,台式机与笔记本依旧可以抢先支持USB 3.0接口。     因为看好USB3.0的发展前景,不少IC设计人员早在USB-IF于2008年11月制订USB3.0标准后,就积极投入了相关研发工作。 像是IC设计服务大厂智原,就是最早布局、也最积极的厂商。智原甚至还与睿思科技结盟,共同推出USB 3.0主(Host)控制芯片,要抢先在全球芯片龙头英特尔前抢得USB.3.0主芯片商机。智原首席战略官王国雍在去年第三财季的发布会上表示,今年第 一季度主端应用产品就会开始量产出货,为公司贡献营收。另外,创惟、旺玖、安国、群联等IC设计公司也纷纷投入设备端(device)控制芯片的开发。     业内积极蓄势     为了抢攻USB3.0存储卡商机,中国台湾工研院去年还特地找了鸿海、创见、威刚、华硕、典范等厂 商,共同开发出了全球第一片USB3.0薄型存储卡。创见董事长束崇万表示,这款薄型存储卡不但可应用于移动存储,还可使用在笔记本、PC及手机上,未来 可望带动中国台湾的IT产业创造千亿元商机。工研院资通所副组长王启龙指出,这次鸿海也投入USB3.0连接器标准的开发,未来薄型存储卡在量产后可望拥 有成本优势。     主板龙头华硕在今年的CES展上,展示了内建睿思科技USB 3.0主控制芯片的主板、笔记本,而其他许多主板与笔记本产品,也都采用了NEC推出的控制芯片。惠普、宏碁与戴尔也预计将在今年第二季度前推出支持 USB3.0接口的个人计算机。     尽管市场预估,USB3.0可望在5年内取代 USB2.0,成为USB的主流传输接口,“但并非所有USB接口的产品都需要用到USB3.0的高速传输,”因此莫积良认为,在2010年时,只有需要 用到图像处理、以及高容量的外接式存储设备,才最迫切需要USB3.0的超高速传输技术。     他举例说,USB2.0目前实际传输速度大约只有每秒30MB,但外接式硬盘的访问速度都在每秒70MB至100MB左右,固态硬盘 (SSD)的访问速度甚至可达每秒200MB以上,但目前多数的外接硬盘仍采用USB2.0做为传输标准,因此硬盘所具备的高速存取效能特性,并没有完全 发挥。“外接式存储装置将是今年USB3.0最主要的应用市场,”莫积良认为,USB3.0的应用将从外接式存储装置抢先引爆(包括外接式硬盘、固态硬 盘、移动硬盘、存储卡等产品),接下来才会逐步扩散至笔记本电脑、桌面计算机、手机等其他装置。等到2011年时,英特尔正式推出支持USB3.0的南桥 芯片后,USB3.0在PC的渗透率也将一举飙升,届时USB3.0商机可望全面引爆。 (本文由合作媒体中国台湾《数位时代》杂志提供)  
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